【临床特点】

足部电烧伤常见在足底前部、足背外侧，创面多呈圆形表现，常为一处或多处，多为电流“出口”所致。偶见因未穿绝缘鞋，误踏在断裂的电源线上导致足部“入口”的深度电烧伤。由于足底皮肤较厚，脚底持重常年行走摩擦形成一层较厚的角质层，电烧伤后形成炭化，去除角质层炭化样焦痂，真皮层可见瓷白色样创面，疼痛不明显，损伤严重者可深达骨骼。足跟、足趾、足背等处均见深度损伤创面。

【治疗技术】

MEBT/MEBO技术治疗，将炭化样焦痂去除，在真皮层损伤创面上做“井”字划痕，涂MEBO，随MEBO对坏死组织的液化排除，逐渐去除坏死组织。坏死组织清除基本干净后，创面会深陷在周围正常组织内，此时充分发挥MEBO对组织再生的特性，肉芽组织很快填平创面，细胞继续向中心位爬行生长，最终覆盖创面再生愈合。其愈合时间根据创面大小和深度不同，一般需1～2个月时间，个别创面可能所需时间更长。对损伤较重的足背创面，无MEBT/MEBO治疗条件者，亦可采用健侧交腿皮瓣或小腿逆行筋膜皮瓣覆盖，足跟部受力部位可采用小腿岛状皮瓣修复。

【注意事项】

1抬高患肢改善局部血液循环

由于足部位于血液循环末端，血液循环差，对足部损伤创面影响较大，多年来我们利用自制脚架抬高患肢距离床面25cm左右，改善了局部血液循环，有利于创面的恢复

2卧床减少局部充血

治疗期间尽量卧床，勿轻易下地，由于下地突然改变了局部血流，引起局部充血和小血管破裂出血，影响创面愈合。

3清创预防感染

对较深创面应用MEBT/MEBO技术治疗，要及时清除坏死组织，促进肉芽增生，有利于创面早期愈合，避免局部坏死组织停留时间过长引起感染。